CLP-120-02-STL-D-BE-A
LOW PROFILE DUAL-WIPE SOCKET, .0
CLP-120-02-STL-D-BE-A Specifications
حالة القطعة：
Active
عدد الصفوف：
2
نوع التثبيت：
Surface Mount
عدد المناصب：
40
درجة حرارة التشغيل：
-55°C ~ 125°C
تشطيب جهة الاتصال - التزاوج：
Gold
سمك التشطيب التلامسي - التزاوج：
30.0µin (0.76µm)
الحماية من التسلل：
-
تصنيف قابلية المواد للاشتعال：
UL94 V-0
مادة التلامس：
Phosphor Bronze
التطبيقات：
-
عدد المواضع المحملة：
All
الإنهاء：
Solder
نوع الاتصال：
Female Socket
نمط：
Board to Board
نوع التثبيت：
Push-Pull
شكل جهة الاتصال：
Square
لون العزل：
Black
ارتفاعات التكديس المتزاوجة：
-
سماكة التشطيب بالاتصال - بعد：
-
تشطيب جهة الاتصال - ما بعد：
Tin
الميزات：
Board Guide
Pitch - Mating：
0.050" (1.27mm)
نوع الموصل：
Receptacle, Bottom Entry
طول جهة الاتصال - المنشور：
-
تباعد الصفوف - التزاوج：
0.050" (1.27mm)
مادة العزل：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
ارتفاع العزل：
0.084" (2.14mm)
التصنيف الحالي (أمبير)：
3.3A per Contact
جهد التصنيف：
240VAC, 330VDC
