ESW-113-69-S-D
CONN SOCKET .100" 26POS PCB DUAL
ESW-113-69-S-D Specifications
نوع التثبيت：
Through Hole
حالة القطعة：
Active
عدد المناصب：
26
الميزات：
-
عدد الصفوف：
2
درجة حرارة التشغيل：
-55°C ~ 125°C
Pitch - Mating：
0.100" (2.54mm)
تشطيب جهة الاتصال - التزاوج：
Gold
سمك التشطيب التلامسي - التزاوج：
30.0µin (0.76µm)
الحماية من التسلل：
-
تصنيف قابلية المواد للاشتعال：
UL94 V-0
مادة التلامس：
Phosphor Bronze
التطبيقات：
-
عدد المواضع المحملة：
All
الإنهاء：
Solder
نمط：
Board to Board
نوع التثبيت：
Push-Pull
شكل جهة الاتصال：
Square
لون العزل：
Black
ارتفاعات التكديس المتزاوجة：
-
تباعد الصفوف - التزاوج：
0.100" (2.54mm)
سماكة التشطيب بالاتصال - بعد：
-
نوع الاتصال：
Forked
تشطيب جهة الاتصال - ما بعد：
Tin
مادة العزل：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
طول جهة الاتصال - المنشور：
0.180" (4.57mm)
نوع الموصل：
Elevated Socket
التصنيف الحالي (أمبير)：
5.2A per Contact
ارتفاع العزل：
0.735" (18.67mm)
جهد التصنيف：
550VAC
