HSEC8-130-03-L-DV-A-WT-K-TR
0.80 MM HIGH-SPEED POWER/SIGNAL
HSEC8-130-03-L-DV-A-WT-K-TR Specifications
حالة القطعة：
Active
عدد الصفوف：
2
تشطيب جهة الاتصال：
Gold
سُمك التشطيب التلامسي：
10.0µin (0.25µm)
نوع التثبيت：
Surface Mount
درجة حرارة التشغيل：
-55°C ~ 125°C
لون：
Black
الإنهاء：
Solder
عدد المناصب：
60
الجنس：
Female
مادة التلامس：
Beryllium Copper
قراءة البيانات：
Dual
نوع الاتصال：
Cantilever
ميزة الشفة：
-
عدد المواضع/الحجرة/الصف：
30
صفوف الإنهاء：
2
الملعب：
0.031" (0.80mm)
مادة - عزل：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
الميزات：
Board Guide, Pick and Place, Solder Retention
نوع البطاقة：
PCI Express™
سُمك البطاقة：
0.093" (2.36mm)
