HTEC8-180-01-S-DV-A-WT
0.80 MM RUGGED HIGH-SPEED EDGE C
HTEC8-180-01-S-DV-A-WT Specifications
حالة القطعة:
Active
عدد الصفوف:
2
تشطيب جهة الاتصال:
Gold
نوع التثبيت:
Surface Mount
درجة حرارة التشغيل:
-55°C ~ 125°C
لون:
Black
سُمك التشطيب التلامسي:
30.0µin (0.76µm)
مادة التلامس:
Copper Alloy
الإنهاء:
Solder
الجنس:
Female
قراءة البيانات:
Dual
نوع الاتصال:
Cantilever
ميزة الشفة:
-
سُمك البطاقة:
0.062" (1.57mm)
الميزات:
Board Guide, Solder Retention
صفوف الإنهاء:
2
الملعب:
0.031" (0.80mm)
مادة - عزل:
Liquid Crystal Polymer (LCP)
عدد المناصب:
160
نوع البطاقة:
PCI Express™
عدد المواضع/الحجرة/الصف:
32; 48