SMS-116-02-S-S
THROUGH-HOLE MICRO SOCKET, 0.050
SMS-116-02-S-S Specifications
نوع التثبيت：
Through Hole
حالة القطعة：
Active
الميزات：
-
درجة حرارة التشغيل：
-55°C ~ 125°C
تشطيب جهة الاتصال - التزاوج：
Gold
سمك التشطيب التلامسي - التزاوج：
30.0µin (0.76µm)
تصنيف قابلية المواد للاشتعال：
-
الحماية من التسلل：
-
مادة التلامس：
Phosphor Bronze
التطبيقات：
-
عدد المناصب：
16
عدد المواضع المحملة：
All
الإنهاء：
Solder
جهد التصنيف：
-
عدد الصفوف：
1
نوع الموصل：
Receptacle
تباعد الصفوف - التزاوج：
-
نمط：
Board to Board
نوع التثبيت：
Push-Pull
شكل جهة الاتصال：
Square
لون العزل：
Black
ارتفاعات التكديس المتزاوجة：
-
سماكة التشطيب بالاتصال - بعد：
-
نوع الاتصال：
Forked
تشطيب جهة الاتصال - ما بعد：
Tin
Pitch - Mating：
0.050" (1.27mm)
ارتفاع العزل：
0.335" (8.51mm)
مادة العزل：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
التصنيف الحالي (أمبير)：
5A per Contact
طول جهة الاتصال - المنشور：
0.190" (4.83mm)
