HSEC1-070-01-L-DV-WT
1.00 MM EDGE RATE HIGH-SPEED EDG
HSEC1-070-01-L-DV-WT Specifications
Part Status：
Active
Number of Rows：
2
Contact Finish：
Gold
Contact Finish Thickness：
10.0µin (0.25µm)
Mounting Type：
Surface Mount
Operating Temperature：
-55°C ~ 125°C
Color：
Black
Contact Material：
Phosphor Bronze
Termination：
Solder
Gender：
Female
Read Out：
Dual
Contact Type：
Cantilever
Flange Feature：
-
Card Thickness：
0.062" (1.57mm)
Pitch：
0.039" (1.00mm)
Termination Rows：
2
Features：
Solder Retention
Number of Positions：
140
Material - Insulation：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Card Type：
PCI Express™
Number of Positions/Bay/Row：
33; 37
