HSEC8-170-03-L-DV-A-WT
0.80 MM HIGH-SPEED POWER/SIGNAL
HSEC8-170-03-L-DV-A-WT Specifications
Part Status：
Active
Number of Rows：
2
Contact Finish：
Gold
Contact Finish Thickness：
10.0µin (0.25µm)
Mounting Type：
Surface Mount
Operating Temperature：
-55°C ~ 125°C
Color：
Black
Termination：
Solder
Gender：
Female
Contact Material：
Beryllium Copper
Read Out：
Dual
Contact Type：
Cantilever
Flange Feature：
-
Features：
Board Guide, Solder Retention
Termination Rows：
2
Pitch：
0.031" (0.80mm)
Number of Positions：
140
Material - Insulation：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Card Type：
PCI Express™
Card Thickness：
0.093" (2.36mm)
Number of Positions/Bay/Row：
30; 40
