CLP-103-02-L-D-BE-A-K

LOW PROFILE DUAL-WIPE SOCKET, .0

CLP-103-02-L-D-BE-A-K
Numéro de pièce :
CLP-103-02-L-D-BE-A-K
Fabricant :
Samtec Inc.
Description :
LOW PROFILE DUAL-WIPE SOCKET, .0
RoHS:
YES
Manufacturer Standard Lead Time:
TBD
Standard Pack Quantity:
1

CLP-103-02-L-D-BE-A-K Specifications

Statut de la pièce:
Active
Nombre de rangées:
2
Type de montage:
Surface Mount
Température de fonctionnement:
-55°C ~ 125°C
Finition de contact - Accouplement:
Gold
Protection contre les Intrusions:
-
Classement d'inflammabilité des matériaux:
UL94 V-0
Matériau de contact:
Phosphor Bronze
Applications:
-
Nombre de positions chargées:
All
Terminaison:
Solder
Type de contact:
Female Socket
Style:
Board to Board
Type de fixation:
Push-Pull
Forme de Contact:
Square
Épaisseur de finition de contact - Accouplement:
10.0µin (0.25µm)
Couleur d'isolation:
Black
Hauteurs d'empilement accouplées:
-
Épaisseur de finition de contact - Post:
-
Finition de contact - Post:
Tin
Nombre de postes:
6
Pas - Accouplement:
0.050" (1.27mm)
Type de connecteur:
Receptacle, Bottom Entry
Longueur de contact - Post:
-
Espacement des Rangées - Accouplement:
0.050" (1.27mm)
Matériau d'isolation:
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Caractéristiques:
Board Guide, Pick and Place
Hauteur d'isolation:
0.084" (2.14mm)
Courant nominal (A):
3.3A per Contact
Tension Assignée:
240VAC, 330VDC

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