HSEC8-113-01-SM-DV-A-L2-K-TR
0.80 MM HIGH-SPEED POWER/SIGNAL
HSEC8-113-01-SM-DV-A-L2-K-TR Specifications
Statut de la pièce：
Active
Nombre de postes：
26
Nombre de rangées：
2
Finition de contact：
Gold
Type de montage：
Surface Mount
Température de fonctionnement：
-55°C ~ 125°C
Couleur：
Black
Épaisseur de finition de contact：
30.0µin (0.76µm)
Terminaison：
Solder
Genre：
Female
Matériau de contact：
Beryllium Copper
Lecture：
Dual
Type de contact：
Cantilever
Caractéristique de bride：
-
Nombre de positions par baie par rangée：
13
Épaisseur de la carte：
0.062" (1.57mm)
Rangées de terminaison：
2
Pas：
0.031" (0.80mm)
Matériau - Isolation：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Caractéristiques：
Board Guide, Pick and Place
Type de Carte：
PCI Express™
