HSEC8-170-03-L-DV-A-WT
0.80 MM HIGH-SPEED POWER/SIGNAL
HSEC8-170-03-L-DV-A-WT Specifications
Statut de la pièce：
Active
Nombre de rangées：
2
Finition de contact：
Gold
Épaisseur de finition de contact：
10.0µin (0.25µm)
Type de montage：
Surface Mount
Température de fonctionnement：
-55°C ~ 125°C
Couleur：
Black
Terminaison：
Solder
Genre：
Female
Matériau de contact：
Beryllium Copper
Lecture：
Dual
Type de contact：
Cantilever
Caractéristique de bride：
-
Caractéristiques：
Board Guide, Solder Retention
Rangées de terminaison：
2
Pas：
0.031" (0.80mm)
Nombre de postes：
140
Matériau - Isolation：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Type de Carte：
PCI Express™
Épaisseur de la carte：
0.093" (2.36mm)
Nombre de positions par baie par rangée：
30; 40
