CLP-103-02-L-D-BE-A-K
LOW PROFILE DUAL-WIPE SOCKET, .0
CLP-103-02-L-D-BE-A-K Specifications
部品ステータス：
Active
行数：
2
実装タイプ：
Surface Mount
動作温度：
-55°C ~ 125°C
接触仕上げ - 接合：
Gold
侵入保護：
-
材料引火性評価：
UL94 V-0
コンタクト材料：
Phosphor Bronze
アプリケーション：
-
ロードされたポジション数：
All
ターミネーション：
Solder
コンタクトタイプ：
Female Socket
スタイル：
Board to Board
ファスニングタイプ：
Push-Pull
コンタクト形状：
Square
接触仕上げ厚さ - 嵌合：
10.0µin (0.25µm)
絶縁色：
Black
メイテッドスタッキング高さ：
-
接触仕上げ厚さ - 後工程：
-
接触仕上げ - 後処理：
Tin
ポジション数：
6
ピッチ - メイティング：
0.050" (1.27mm)
コネクタタイプ：
Receptacle, Bottom Entry
コンタクト長さ - ポスト：
-
行間隔 - マッチング：
0.050" (1.27mm)
絶縁材料：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
特徴：
Board Guide, Pick and Place
絶縁高さ：
0.084" (2.14mm)
定格電流（アンペア）：
3.3A per Contact
定格電圧：
240VAC, 330VDC
