HSEC1-050-01-L-DV-WT-K-TR
1.00 MM EDGE RATE HIGH-SPEED EDG
HSEC1-050-01-L-DV-WT-K-TR Specifications
部品ステータス：
Active
行数：
2
コンタクト仕上げ：
Gold
コンタクト仕上げ厚さ：
10.0µin (0.25µm)
実装タイプ：
Surface Mount
動作温度：
-55°C ~ 125°C
カラー：
Black
コンタクト材料：
Phosphor Bronze
ターミネーション：
Solder
ジェンダー：
Female
ポジション数：
100
リードアウト：
Dual
コンタクトタイプ：
Cantilever
フランジ特徴：
-
カード厚さ：
0.062" (1.57mm)
ピッチ：
0.039" (1.00mm)
ターミネーション行：
2
材料 - 絶縁：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
特徴：
Pick and Place, Solder Retention
カードタイプ：
PCI Express™
ポジション数/ベイ/ロウ：
23; 27
