HSEC1-070-01-L-DV-WT
1.00 MM EDGE RATE HIGH-SPEED EDG
HSEC1-070-01-L-DV-WT Specifications
部品ステータス：
Active
行数：
2
コンタクト仕上げ：
Gold
コンタクト仕上げ厚さ：
10.0µin (0.25µm)
実装タイプ：
Surface Mount
動作温度：
-55°C ~ 125°C
カラー：
Black
コンタクト材料：
Phosphor Bronze
ターミネーション：
Solder
ジェンダー：
Female
リードアウト：
Dual
コンタクトタイプ：
Cantilever
フランジ特徴：
-
カード厚さ：
0.062" (1.57mm)
ピッチ：
0.039" (1.00mm)
ターミネーション行：
2
特徴：
Solder Retention
ポジション数：
140
材料 - 絶縁：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
カードタイプ：
PCI Express™
ポジション数/ベイ/ロウ：
33; 37
