HSEC8-130-03-H-DV-A
0.80 MM HIGH-SPEED POWER/SIGNAL
HSEC8-130-03-H-DV-A Specifications
部品ステータス：
Active
行数：
2
コンタクト仕上げ：
Gold
実装タイプ：
Surface Mount
動作温度：
-55°C ~ 125°C
カラー：
Black
コンタクト仕上げ厚さ：
30.0µin (0.76µm)
ターミネーション：
Solder
ポジション数：
60
ジェンダー：
Female
コンタクト材料：
Beryllium Copper
特徴：
Board Guide
リードアウト：
Dual
コンタクトタイプ：
Cantilever
フランジ特徴：
-
ポジション数/ベイ/ロウ：
30
ターミネーション行：
2
ピッチ：
0.031" (0.80mm)
材料 - 絶縁：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
カードタイプ：
PCI Express™
カード厚さ：
0.093" (2.36mm)
