HSEC8-170-03-L-DV-A-WT
0.80 MM HIGH-SPEED POWER/SIGNAL
HSEC8-170-03-L-DV-A-WT Specifications
部品ステータス：
Active
行数：
2
コンタクト仕上げ：
Gold
コンタクト仕上げ厚さ：
10.0µin (0.25µm)
実装タイプ：
Surface Mount
動作温度：
-55°C ~ 125°C
カラー：
Black
ターミネーション：
Solder
ジェンダー：
Female
コンタクト材料：
Beryllium Copper
リードアウト：
Dual
コンタクトタイプ：
Cantilever
フランジ特徴：
-
特徴：
Board Guide, Solder Retention
ターミネーション行：
2
ピッチ：
0.031" (0.80mm)
ポジション数：
140
材料 - 絶縁：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
カードタイプ：
PCI Express™
カード厚さ：
0.093" (2.36mm)
ポジション数/ベイ/ロウ：
30; 40
