CLP-103-02-L-D-BE-A-K
LOW PROFILE DUAL-WIPE SOCKET, .0
CLP-103-02-L-D-BE-A-K Specifications
부품 상태：
Active
행 수：
2
장착 유형：
Surface Mount
작동 온도：
-55°C ~ 125°C
접촉 마감 - 결합：
Gold
Ingress Protection：
-
재료 가연성 등급：
UL94 V-0
접촉 재료：
Phosphor Bronze
애플리케이션：
-
로드된 포지션 수：
All
종단：
Solder
컨택트 타입：
Female Socket
스타일：
Board to Board
패스닝 타입：
Push-Pull
컨택트 형상：
Square
접점 마감 두께 - 결합：
10.0µin (0.25µm)
절연 색：
Black
메이트 스태킹 높이：
-
접점 마감 두께 - 후처리：
-
접촉 마감 - 후처리：
Tin
포지션 수：
6
피치 - 메이팅：
0.050" (1.27mm)
커넥터 유형：
Receptacle, Bottom Entry
콘택트 길이 - 포스트：
-
행 간격 - 결합：
0.050" (1.27mm)
절연 재료：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
특징：
Board Guide, Pick and Place
절연 높이：
0.084" (2.14mm)
전류 정격 (암페어)：
3.3A per Contact
전압 등급：
240VAC, 330VDC
