HSEC1-070-01-L-DV-WT
1.00 MM EDGE RATE HIGH-SPEED EDG
HSEC1-070-01-L-DV-WT Specifications
부품 상태：
Active
행 수：
2
접점 마감재：
Gold
접점 마감 두께：
10.0µin (0.25µm)
장착 유형：
Surface Mount
작동 온도：
-55°C ~ 125°C
컬러：
Black
접촉 재료：
Phosphor Bronze
종단：
Solder
성별：
Female
리드 아웃：
Dual
컨택트 타입：
Cantilever
플랜지 피처：
-
카드 두께：
0.062" (1.57mm)
피치：
0.039" (1.00mm)
종단 열：
2
특징：
Solder Retention
포지션 수：
140
재료 - 절연：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
카드 유형：
PCI Express™
포지션/베이/열 수：
33; 37
