HSEC8-130-03-L-DV-A-WT-K-TR
0.80 MM HIGH-SPEED POWER/SIGNAL
HSEC8-130-03-L-DV-A-WT-K-TR Specifications
부품 상태：
Active
행 수：
2
접점 마감재：
Gold
접점 마감 두께：
10.0µin (0.25µm)
장착 유형：
Surface Mount
작동 온도：
-55°C ~ 125°C
컬러：
Black
종단：
Solder
포지션 수：
60
성별：
Female
접촉 재료：
Beryllium Copper
리드 아웃：
Dual
컨택트 타입：
Cantilever
플랜지 피처：
-
포지션/베이/열 수：
30
종단 열：
2
피치：
0.031" (0.80mm)
재료 - 절연：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
특징：
Board Guide, Pick and Place, Solder Retention
카드 유형：
PCI Express™
카드 두께：
0.093" (2.36mm)
