SDL-103-T-19
CONN RCPT .100" 6POS DUAL GOLD
SDL-103-T-19 Specifications
장착 유형：
Through Hole
부품 상태：
Active
특징：
-
행 수：
2
작동 온도：
-55°C ~ 125°C
피치 - 메이팅：
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 - 결합：
Gold
접점 마감 두께 - 결합：
30.0µin (0.76µm)
재료 가연성 등급：
-
Ingress Protection：
-
애플리케이션：
-
로드된 포지션 수：
All
종단：
Solder
전압 등급：
-
커넥터 유형：
Receptacle
컨택트 타입：
Female Socket
스타일：
Board to Board
패스닝 타입：
Push-Pull
절연 색：
Black
메이트 스태킹 높이：
-
행 간격 - 결합：
0.100" (2.54mm)
컨택트 형상：
Circular
접촉 재료：
Beryllium Copper
접촉 마감 - 후처리：
-
접점 마감 두께 - 후처리：
-
포지션 수：
6
전류 정격 (암페어)：
-
절연 재료：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
절연 높이：
0.083" (2.10mm)
콘택트 길이 - 포스트：
0.082" (2.08mm)
