HSEC8-170-03-L-DV-A-WT
0.80 MM HIGH-SPEED POWER/SIGNAL
HSEC8-170-03-L-DV-A-WT Specifications
Статус детали：
Active
Количество строк：
2
Контактное покрытие：
Gold
Толщина контактного покрытия：
10.0µin (0.25µm)
Тип монтажа：
Surface Mount
Рабочая температура：
-55°C ~ 125°C
Цвет：
Black
Терминация：
Solder
Пол：
Female
Контактный материал：
Beryllium Copper
Считывание：
Dual
Контактный тип：
Cantilever
Фланцевая особенность：
-
Особенности：
Board Guide, Solder Retention
Терминальные ряды：
2
Шаг：
0.031" (0.80mm)
Количество позиций：
140
Материал - Изоляция：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Тип карты：
PCI Express™
Толщина карты：
0.093" (2.36mm)
Количество позиций/стойка/ряд：
30; 40
