HSEC8-170-03-S-DV-A-K
0.80 MM HIGH-SPEED POWER/SIGNAL
HSEC8-170-03-S-DV-A-K Specifications
Статус детали：
Active
Количество строк：
2
Контактное покрытие：
Gold
Тип монтажа：
Surface Mount
Рабочая температура：
-55°C ~ 125°C
Цвет：
Black
Толщина контактного покрытия：
30.0µin (0.76µm)
Терминация：
Solder
Пол：
Female
Контактный материал：
Beryllium Copper
Особенности：
Board Guide
Считывание：
Dual
Контактный тип：
Cantilever
Фланцевая особенность：
-
Толщина карты：
0.062" (1.57mm)
Терминальные ряды：
2
Шаг：
0.031" (0.80mm)
Количество позиций：
140
Материал - Изоляция：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Тип карты：
PCI Express™
Количество позиций/стойка/ряд：
70
