CLP-105-02-G-D-PA
CONN RCPT 10POS DUAL .05" SMD
CLP-105-02-G-D-PA 规格
零件状态：
Active
行数：
2
安装类型：
Surface Mount
工作温度：
-55°C ~ 125°C
接触面镀层 - 配对：
Gold
位置数量：
10
防护等级：
-
材料可燃性等级：
UL94 V-0
接触材料：
Phosphor Bronze
应用领域：
-
装载工位数：
All
终端：
Solder
连接器类型：
Receptacle
接触类型：
Female Socket
风格：
Board to Board
紧固类型：
Push-Pull
接触形状：
Square
接触面镀层厚度 - 配合面：
10.0µin (0.25µm)
接触面处理 - 镀层：
Gold
绝缘颜色：
Black
配对堆叠高度：
-
间距 - 匹配：
0.050" (1.27mm)
接触长度 - 柱：
-
行间距 - 匹配：
0.050" (1.27mm)
绝缘材料：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
接触面镀层厚度 - 后处理：
3.00µin (0.076µm)
特性：
Pick and Place
绝缘高度：
0.084" (2.14mm)
额定电流（安培）：
3.3A per Contact
电压额定值：
240VAC, 330VDC
