ESW-113-69-S-D
CONN SOCKET .100" 26POS PCB DUAL
ESW-113-69-S-D 规格
安装类型：
Through Hole
零件状态：
Active
位置数量：
26
特性：
-
行数：
2
工作温度：
-55°C ~ 125°C
间距 - 匹配：
0.100" (2.54mm)
接触面镀层 - 配对：
Gold
接触面镀层厚度 - 配合面：
30.0µin (0.76µm)
防护等级：
-
材料可燃性等级：
UL94 V-0
接触材料：
Phosphor Bronze
应用领域：
-
装载工位数：
All
终端：
Solder
风格：
Board to Board
紧固类型：
Push-Pull
接触形状：
Square
绝缘颜色：
Black
配对堆叠高度：
-
行间距 - 匹配：
0.100" (2.54mm)
接触面镀层厚度 - 后处理：
-
接触类型：
Forked
接触面处理 - 镀层：
Tin
绝缘材料：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
接触长度 - 柱：
0.180" (4.57mm)
连接器类型：
Elevated Socket
额定电流（安培）：
5.2A per Contact
绝缘高度：
0.735" (18.67mm)
电压额定值：
550VAC
