HSEC8-109-01-L-RA-BL
0.80 MM HIGH-SPEED POWER/SIGNAL
HSEC8-109-01-L-RA-BL 规格
零件状态：
Active
行数：
2
接触面处理：
Gold
接触面镀层厚度：
10.0µin (0.25µm)
工作温度：
-55°C ~ 125°C
颜色：
Black
终端：
Solder
性别：
Female
接触材料：
Beryllium Copper
卡类型：
Non Specified - Dual Edge
读出：
Dual
接触类型：
Cantilever
法兰特征：
-
卡厚度：
0.062" (1.57mm)
特性：
Board Lock
位置数量：
18
安装类型：
Surface Mount, Right Angle
端接行：
2
间距：
0.031" (0.80mm)
材料 - 绝缘：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
工位/机架/排数量：
9
