HSEC8-130-03-H-DV-A
0.80 MM HIGH-SPEED POWER/SIGNAL
HSEC8-130-03-H-DV-A 规格
零件状态：
Active
行数：
2
接触面处理：
Gold
安装类型：
Surface Mount
工作温度：
-55°C ~ 125°C
颜色：
Black
接触面镀层厚度：
30.0µin (0.76µm)
终端：
Solder
位置数量：
60
性别：
Female
接触材料：
Beryllium Copper
特性：
Board Guide
读出：
Dual
接触类型：
Cantilever
法兰特征：
-
工位/机架/排数量：
30
端接行：
2
间距：
0.031" (0.80mm)
材料 - 绝缘：
Liquid Crystal Polymer (LCP)
卡类型：
PCI Express™
卡厚度：
0.093" (2.36mm)
